Huaweiil nuovissimo smartphone di fascia alta caratteristiche un maggior numero di componenti provenienti da produttori cinesi, tra cui un nuovo chip di memoria flash e un processore potenziato.
Modulo fotocamera Pura 70 Pro. Credito immagine: Huawei.
Un’analisi di smantellamento ha rivelato questi risultati, che evidenziano anche i passi avanti della Cina verso l’autosufficienza tecnologica.
Lo smontaggio, condotto dalla società di riparazioni tecnologiche online iFixit e dai suoi colleghi di TechSearch, ha svelato un chip di memoria NAND all’interno del Pura 70 Pro di Huawei Technologies, che è probabilmente prodotto dalla divisione chip di Huawei, HiSilicon, insieme a molte altre parti di fabbricazione cinese.
Il rientro di Huawei nel segmento degli smartphone premium, dopo aver resistito quattro anni alle sanzioni statunitensi, sta attirando molta attenzione sia da parte dei concorrenti che dei legislatori statunitensi. Simboleggia le crescenti tensioni commerciali tra Stati Uniti e Cina e sottolinea la spinta della Cina verso l’indipendenza tecnologica.
Inoltre, l’analisi ha identificato che i telefoni Pura 70 sono alimentati dal chipset Kirin 9010 di Huawei, un processore avanzato che rappresenta un modesto miglioramento rispetto al chip utilizzato nella precedente serie Mate 60 di Huawei.
Il lancio di quattro modelli della serie Pura 70 a fine aprile ha visto un immediato tutto esaurito, segnalando una forte domanda di mercato. Gli analisti prevedono che questa serie probabilmente conquisterà maggiori quote di mercato da concorrenti come Apple, mentre i politici statunitensi continuano a discutere sull’efficacia delle restrizioni imposte al colosso cinese delle telecomunicazioni.
Precedenti analisi di smontaggio da parte di aziende come TechInsights hanno rivelato che il Mate 60, lanciato nell’agosto dell’anno precedente, utilizzava chip di memoria DRAM e NAND prodotti dalla SK Hynix della Corea del Sud. A quel tempo, SK Hynix ha chiarito di aver interrotto i rapporti commerciali con Huawei e gli analisti hanno ipotizzato che i chip provenissero probabilmente da scorte esistenti.
Nel loro recente esame, iFixit e TechSearch hanno scoperto che il Pura 70 utilizza ancora un chip DRAM della SK Hynix. Tuttavia, il chip di memoria flash NAND del Pura 70 sembra essere stato confezionato dall’unità HiSilicon di Huawei, composta da die NAND ciascuno con una capacità di 1 terabit, allineandosi con i prodotti dei principali produttori di memorie flash come SK Hynix, Kioxia e Micron.
Tuttavia, l’origine del wafer rimane incerta poiché i segni sul die NAND erano irriconoscibili, ma iFixit ha suggerito che HiSilicon potrebbe aver prodotto anche il controller di memoria.
L’analisi del processore del Pura 70 Pro indica che Huawei potrebbe aver fatto solo modesti progressi nelle capacità di produzione di chip con i partner cinesi dal lancio della serie Mate 60. Il processore, simile a quello utilizzato nella serie Mate 60, è stato prodotto da Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) utilizzando il processo di produzione N+2 a 7 nanometri (nm).
Scritto da Alius Noreika
Da un’altra testata giornalistica. news de www.technology.org
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